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 专注于真空薄膜领域
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PLD                                          激光脉冲沉积设备
      Customer  Design System  支持客户自定义薄膜系统


超高真空溅射设备 UHV-Sputtering System
  Direct Sputtering             单靶溅射
  Confocal Sputtering         共焦多靶溅射
  In-line Sputtering            单/多靶连续溅射
  Customer S
puttering       客户定制溅射系统

   
                          高真空/超高真空溅射系统

                                      
                           共焦多靶溅射系统

  
                         5-10Torr超高真空三溅射源镀膜系统

   溅射源1(2")可扩充至4支 DC 1KW RF 500W(选配)
   真空(Torr): 5×10-7 ★ 5×10-9 (option选配)
   流量控制(旁路控制)APC (PM5 Set) 
   MFC Ar   100 cc/min,O2 50 cc/min 
   加热:400 ℃ ★600 ℃ ★800 ℃ 
   基板:2"  ★3"  ★2"×3片 (或更大)
   晶片转速 30 - 120 rpm
   辅助工艺:★离子源3cm ★等离子源 ★基座偏压
   预真空室:loadlock
   真空计: Ion/冷陰極/熱偶式 數位显示 

Customer Sputtering       客户定制溅射系统



                                                   6"多靶共溅射系统


详细信息请联系:
 
电话: 86-10-87721612,87721672
传真: 86-10-87721672
 
tom@hacori.com,何先生

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